規格:白色、紅色、黃色100g
材料:導熱凝膠材料
型號:GD300
適用:導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域
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導熱凝膠系列產品是一款雙組份預成型導熱硅脂產品,主要滿足產品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現自動化生產,與電子產品組裝時與良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點。
導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力,高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等性能。
導熱凝膠相對于導熱硅脂,凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷,或是直接刷涂,對使用者和環境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。
導熱凝膠會干嗎?
而導熱泥任意成型成想要的形狀,對于不平整的PCB板和不規則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。佳日豐泰版權所有 2019 ? All Rights Reserved | 粵ICP備14087523號