氮化鋁陶瓷片（AIN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料，采用流延工藝，經高溫燒結而制成的陶瓷基片，具有氮化鋁材料的各種優異特性，符合封裝電子基片應具備的性質，是高密度，大功率，多芯片組件等半導體器件和大功率，高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料，被認為是最理想的基板材料，廣泛應用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業。

氮化鋁陶瓷性能特點：

1、熱導率高，是氧化鋁的5-10倍。

2、熱膨脹系數（4.5-10-6/℃）與半導體硅材料（3.5-4.0-10-6/℃）匹配。

3、機械性能好，抗彎強度高，接近氧化鋁。

4、電學性能優良，具有極高的絕緣電阻和低的介質損耗。

5、電路材料的相容性好，可以進行多層布線，實現封裝的高密度和小型化。

6、無毒、環保。

陶瓷產品處理形式：

1、可根據客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬，其導熱效果更好。

2、常規類陶瓷產品可做拋光處理（可進行單、雙面拋光），拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm，無孔洞現象。

3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。

氮化鋁陶瓷加工：

1、開模具加工：除激光加工外的產品都需要開模具加工。

2、激光加工產品：根據客戶要求,采用激光產品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等）進行劃線、打孔及開糟加工，激光打孔最小孔徑0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其產品加工精度高，重復性好。

氮化鋁陶瓷應用：

氮化鋁陶瓷基板廣泛應用于混合集成電路互連基板、 微波器件、 光電通信、 傳感器、 MCM等領域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、又指電容和螺旋電感等。